成果介紹
專利號(hào):ZL202110811025.X,本項(xiàng)目研發(fā)的高功率密度陶瓷共晶 LED 封裝結(jié)構(gòu),核心在于通過(guò)創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決傳統(tǒng) LED 封裝中存在的封裝外罩易脫離、拆裝維護(hù)不便、散熱與防塵難以兼顧等問(wèn)題。 在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上,該封裝結(jié)構(gòu)以陶瓷基板為基礎(chǔ),頂部固定安裝 LED 芯片和固定框,固定框開(kāi)設(shè)安裝槽,通過(guò)連接架與封裝外罩配合實(shí)現(xiàn)封裝。其關(guān)鍵技術(shù)亮點(diǎn)包括: 1.雙重固定封裝機(jī)制:利用套筒內(nèi)的限位抵塊與固定框的限位卡孔卡接,并結(jié)合二次限位塊與頂孔的配合,形成雙重固定,避免傳統(tǒng)粘接膠因老化導(dǎo)致的封裝外罩脫離問(wèn)題,大幅提升封裝穩(wěn)定性。 2.便捷拆裝結(jié)構(gòu):通過(guò)按壓限位抵塊和拉動(dòng)二次限位塊,可快速完成封裝外罩的拆卸與安裝,無(wú)需復(fù)雜工具,簡(jiǎn)化了 LED 芯片的維修流程。 3.密封與散熱協(xié)同設(shè)計(jì):連接架外壁的三角形彈性密封墊,在實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固安裝的同時(shí)保證密封性;連接架開(kāi)設(shè)散熱孔,內(nèi)部安裝可轉(zhuǎn)動(dòng)的傾斜防塵板,既能高效散熱,又能攔截灰塵,且防塵板便于拆卸清理。
成果應(yīng)用案例介紹
在照明、顯示、汽車電子等領(lǐng)域需求旺盛。